金融界2025年6月25日消息中承配资中承配资,国家知识产权局信息显示,北京华电德高科技有限责任公司取得一项名为“具有移动结构的激光熔覆设备”的专利,授权公告号CN223016975U中承配资,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有移动结构的激光熔覆设备,包括:激光熔覆台,所述激光熔覆台上方的一端设置有激光熔覆端,所述激光熔覆端的后端设置有带动其升降位移的第一位移组件,所述第一位移组件的下方设置有带动其前后位移的第二位移组件,所述激光熔覆台上方另一端的两侧均设置有用于夹持工件的夹持组件,所述夹持组件的下方设置有用于带动工件位移的夹持位移件,所述第一位移组件包括第一滚珠丝杠,所述第一滚珠丝杠的一端设置有第一丝杠电机,所述第一滚珠丝杠的外壁上设置有第一丝杠滑块,且激光熔覆端的后端与第一丝杠滑块组合安装。其实现了通过各位移组件的设置,提高激光熔覆设备的灵活性,并方便用户快速进行上下料操作,提高效率。
天眼查资料显示,北京华电德高科技有限责任公司,成立于2013年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本580万人民币。通过天眼查大数据分析,北京华电德高科技有限责任公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目12次,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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